恒坤新材IPO注册生效 厦门耐心资本投出光刻胶“隐形冠军”
光刻胶“隐形冠军”厦门恒坤新材料科技股份有限公司(下称:恒坤新材)在科创板的IPO注册已经生效,距离首次公开发行股份只有一步之遥。
光刻胶“隐形冠军”厦门恒坤新材料科技股份有限公司(下称:恒坤新材)在科创板的IPO注册已经生效,距离首次公开发行股份只有一步之遥。
北矿检测是国内领先的有色金属检验检测技术研发与服务机构之一,专业从事有色金属矿产资源检验检测技术研发、技术服务及仪器研发,业务涵盖矿石及矿产品、冶炼产品、环境样品、再生资源、先进材料、选冶药剂检验检测,检验检测技术研发及标准化、技术推广、高端分析仪器研发等领域
恒坤新材称,致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一,主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。
这已是该公司二度上会,资料显示,恒坤新材科创板IPO在2024年12月26日获得受理,2025年7月25日首次上会,不过遭到了暂缓审议。
近年来,随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的蓬勃发展,对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长,推动着整个集成电路行业迈向新的发展阶段。然而,繁荣的背后也伴随着激烈的竞争,随着发达国家不断加大对国内集成电路产业的打压和封锁,加快构建国产自主可控的集成电路产业链已
近日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)科创板IPO顺利过会并提交注册,标志着这家深耕集成电路关键材料领域的创新企业即将叩响资本市场大门。作为中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业之一,恒坤新材此次上市不仅将为
2025年8月29日,上海证券交易所上市委员会召开2025年第32次审议会议,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请顺利通过审核。恒坤新材IPO成功过会,标志着其上市进程取得关键进展,企业的财务状况、经营模式
随着半导体行业国产化浪潮的推进,我国出现了大批优秀的半导体企业,而在半导体材料细分市场,也有相当一部分企业脱颖而出,成为细分行业领先企业。比如恒坤新材凭借着自身强大的技术实力成为了半导体前驱体领先企业。那么,目前还有哪些领先的半导体前驱体领先企业呢?让我们来盘
2025年8月29日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)成功通过科创板IPO上市委审议会议,并于当天正式提交注册申请。此次注册的提交标志着这家专注于集成电路光刻材料及前驱体材料领域的高科技企业,正加速融入资本市场。恒坤新材作为国内少数几家具
厦门有望再添一家科创板上市公司。8月29日晚,上交所官网显示,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)当日科创板IPO上会获得通过。这意味着该公司财务状况、经营模式、合规性等均符合要求,即将在证券交易所发行股票。
《科创板日报》8月31日讯本周(2025年8月25-31日),A股主要宽基指数除北证50外呈现普涨,创业板指涨7.7%居前,科创50涨7.5%紧随其后。内部板块中,成长风格居前,生物医药板块居末。公司层面,开普云领跑科创板。
8月29日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称:恒坤新材)通过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为中信建投,拟募资10.07亿元。
2025年8月29日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”) 成功通过科创板上市委审议,成为国产光刻材料领域又一重要里程碑。作为12英寸晶圆制造用SOC(旋涂碳膜)和BARC(底部抗反射涂层)的国产化先锋,公司2024年光刻材料市占率超30%,
近年来,随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的蓬勃发展,对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长,推动着整个集成电路行业迈向新的发展阶段。然而,繁荣的背后也伴随着激烈的竞争,随着发达国家不断加大对国内集成电路产业的打压和封锁,加快构建国产自主可控的集成电路产业链已
8月22日,上交所官网显示,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)科创板IPO将于2025年8月29日上会审议。在资本市场深化改革进程中,科创板始终是“硬科技”企业加速发展的重要引擎。恒坤新材作为国内少数在12英寸晶圆制造用高端光刻胶领域实现国
恒坤新材IPO原定于7月25日上会,但最终被暂缓审议。一个月后,该公司卷土重来,将于8月29日上会。在当前“上会即过会”的大背景下,恒坤新材IPO过会是大概率事件,但即便如此,市场仍然还是对该公司的IPO有着各种各样的质疑。
厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”或公司) 致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一,主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售,是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一,产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。