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厦企恒坤新材IPO过会

厦门有望再添一家科创板上市公司。8月29日晚，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）当日科创板IPO上会获得通过。这意味着该公司财务状况、经营模式、合规性等均符合要求，即将在证券交易所发行股票。

《科创板日报》8月31日讯本周（2025年8月25-31日），A股主要宽基指数除北证50外呈现普涨，创业板指涨7.7%居前，科创50涨7.5%紧随其后。内部板块中，成长风格居前，生物医药板块居末。公司层面，开普云领跑科创板。

8月29日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称：恒坤新材)通过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为中信建投，拟募资10.07亿元。

2025年8月29日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）成功通过科创板上市委审议，成为国产光刻材料领域又一重要里程碑。作为12英寸晶圆制造用SOC（旋涂碳膜）和BARC（底部抗反射涂层）的国产化先锋，公司2024年光刻材料市占率超30%，

近年来，随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的蓬勃发展，对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长，推动着整个集成电路行业迈向新的发展阶段。然而，繁荣的背后也伴随着激烈的竞争，随着发达国家不断加大对国内集成电路产业的打压和封锁，加快构建国产自主可控的集成电路产业链已

8月22日，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO将于2025年8月29日上会审议。在资本市场深化改革进程中，科创板始终是“硬科技”企业加速发展的重要引擎。恒坤新材作为国内少数在12英寸晶圆制造用高端光刻胶领域实现国

恒坤新材IPO原定于7月25日上会，但最终被暂缓审议。一个月后，该公司卷土重来，将于8月29日上会。在当前“上会即过会”的大背景下，恒坤新材IPO过会是大概率事件，但即便如此，市场仍然还是对该公司的IPO有着各种各样的质疑。

厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”或公司) 致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。

恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。